目前耐高溫尼龍在3C電子數碼領域的應用：
     1.筆記本電腦、平板電腦     耐高溫尼龍可替代金屬，實現輕薄設計，可用于筆記本電腦外殼和平板電腦外殼，其優異的耐高溫性和尺寸穩定性使其廣泛應用于筆記本電腦風扇和接口。
     2.智能穿戴     耐高溫尼龍還可同時用于智能手表LDS三維電路激光激光雕刻天線、表殼、內部支架和后殼。
     近年來，智能可穿戴市場爆發式增長，2020年第二季度全球智能可穿戴市場總出貨量達到8620萬臺，同比增長14.1%。 手機、筆記本電腦和智能可穿戴設備等消費電子市場的反彈將推動對耐高溫尼龍的需求。
     3.手機      耐高溫尼龍廣泛應用于手機，包括手機中框、天線、攝像頭模組、揚聲器支架、USB連接器等。
     手機天線
     LDS技術可用于制作手機中的LDS天線，5G智能手機天線的多頻段設計比較復雜，LDS天線滿足輕薄結構設計，設計自由度高， 作為LDS天線材料，PPA具有優異的機械性能和尺寸穩定性、耐高溫、無鉛焊接后不發泡、低翹曲等，無線電信號損耗低。
     手機結構
      由于5G手機中射頻信號的復雜性，納米注射技術的應用向前邁進了一步，納米注射材料需要耐高溫， PPA是滿足這一要求的材料之一，PPA具有優良的機械性能，與金屬有很好的結合。  
     5G手機更高效的快充功能和快速無線充電的要求，對USB-C連接器的安全性提出了更高的要求，而USB連接器的貼裝主要基于SMT工藝技術，由于其高速特性和生產需要耐高溫材料成為工藝要求所必需的。PPA具有耐高溫、不變形等特點，廣泛應用于手機USB。